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你知道玻璃纖維增強聚四氟乙烯嗎?

發布日期:2021-01-12 09:31:58 訪問次數:78

你知道玻璃纖維增強聚四氟乙烯嗎?

高集成度計算機的發展越來越受到由無機填料和有機聚合物組成的印刷線路板(PWB)基板的限制。近年來,改性陶瓷和玻璃纖維填充的聚合物復合材料被廣泛用作制造邏輯器件的基底復合材料。
  隨著傳統微波器件以高工作頻率發展,印刷線路板基板,特別是基板的原材料,成為電路設計的重要組成部分。在這些聚合物中,含氟聚合物,特別是聚四氟乙烯,具有低損耗角正切和熱膨脹系數的獨特電性能,[1,2]。
  已經進行了大量的研究來說明各種改性陶瓷填料對聚四氟乙烯/陶瓷復合材料電性能的影響,例如二氧化硅(二氧化硅)[3e5,氧化鋁(三氧化二鋁)[6,氧化鎂(氧化鎂)[7]和氧化鈣[8,9]。上述復合材料表現出從2.9到11.5的各種介電常數(εr),以及介電損耗(tan d) <0.0038。
  為了改善聚四氟乙烯基復合材料的力學性能和降低CTE,在聚四氟乙烯基體中填充合適的玻璃纖維。此外,沒有現有技術方法詳細討論陶瓷填充聚合物復合材料的微觀結構。而無機填料與有機聚合物之間的界面特性是復合材料基體研究中不可避免的一部分。近來,硅烷偶聯劑已廣泛用于無機填料[2,7,13e23]的表面改性。在這些試劑中,F8261顯示出eCF2e的長鏈,當接枝到無機填料上時,表現出很強的疏水性。

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